宝尚配资 中材科技：7月11日融券卖出4.27万股，融资融券余额4.95亿元
本站消息，7月11日，中材科技（002080）融资买入8085.34万元，融资偿还1.26亿元，融资净卖出4471.71万元，融资余额4.85亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出4.27万股，融券偿还4600.0股，融券净卖出3.81万股，融券余量43.54万股，近20个交易日中有13个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额4.95亿元，较昨日下滑8.19%。
小知识融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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